半導體電源芯片高低溫測試是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)適合的測試設備， 用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內部結構不同。

　　制冷工作原理：高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個等溫過程和兩個絕熱過程組成，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質進行熱交換將熱量傳給四周介質，后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時制冷劑溫度降低，此循環(huán)周而復始從而達到降溫之目的。

　　半導體電源芯片高低溫測試該產品適用于電子元氣件的性能測試提供可靠性試驗、產品篩選試驗等，同時通過此裝備試驗，可提高產品的可靠性和進行產品的質量控制。

半導體電源芯片高低溫測試是航空、汽車、家電、科研等領域適合的測試設備，考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產品，在進行高低溫試驗的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能，使用的適應性，適用于學校、工廠、研位等單位。